Наверх
CES 2016. Раскрыты характеристики LeTV Le Max Pro – первого смартфона на Snapdragon 820
Не успел гендиректор Qualcomm Стивен Молленкопф упомянуть в своем выступлении смартфон LeTV Le Max Pro на чипсете Snapdragon 820, как этот аппарат представили официально и раскрыли его характеристики.
0
Не успел гендиректор Qualcomm Стивен Молленкопф упомянуть в своем выступлении смартфон LeTV Le Max Pro на чипсете Snapdragon 820, как этот аппарат представили официально и раскрыли его характеристики.
Модель получила 6,33-дюймовый дисплей с разрешением 2560 х 1440 точек, а также 21-мегапиксельную основную камеру с двухцветной вспышкой и системой оптической стабилизации изображения.
Аппаратной основой LeTV Le Max Pro, как уже говорилось выше, выступает чипсет Qualcomm Snapdragon 820. Он обеспечивает работу в сетях LTE Cat. 12/13, возможность ультразвукового сканирования отпечатков пальцев, а также поддержку Wi-Fi 802.11ad с теоретической скоростью передачи данных до 4,6 Гбит/с. Также в Snapdragon 820 реализована технология QuickCharge 2.0, позволяющая зарядить аккумулятор смартфона на 60% за полчаса. Емкость батареи LeTV Le Max Pro, к слову, составляет 3 400 мАч.
Объем оперативной памяти (LPDDR4 1866 МГц) равен 4 Гб, емкость накопителя может составлять 32, 64 или 128 Гб. Накопитель выполнен по технологии UFS 2.0 – как у топовых устройств Samsung. Здесь же отметим, что LeTV Le Max Pro оснащен ИК-портом для управления бытовой техникой и портом USB Type-C.
Смартфон может работать в сотовых сетях TDD-LTE, FDD-LTE, TD-SCDMA, W-CDMA, EV-DO, CDMA и GSM. Слотов для SIM-карт в LeTV Le Max Pro два.
Работает новинка под управлением операционной системы Android 6.0 Marshmallow.
10 главных вещей, которые нужно знать про Android 6.0 Marshmallow
Какие устройства получат прошивки с Android 6.0 Marshmallow: полная версия
