Наверх
Intel инвестирует два миллиарда в перспективные технологии производства микросхем
Корпорация уже вложила миллиарды в технологии, позволяющие выпускать более компактные и быстрые процессоры. В октябре 2010 года Intel объявила о планах по инвестированию 6-8 млрд долл. в развитие своих производственных мощностей, а в феврале 2011-го в корпорации пообещали потратить 5 млрд долл. на возведение завода по выпуску процессоров в Чандлере (шт. Аризона).
0
|
| Благодаря нескольким миллиардам долларов, которые «подкинет» Intel, компания ASML сможет ускорить разработку EUV-оборудования. Источник: ASML |
Корпорация Intel приобретает долю в компании ASML и инвестирует в ее исследовательские проекты и разработки, чтобы получить возможность выпускать более компактные и энергоэффективные процессоры.
Голландская компания ASML — один из крупнейших в мире поставщиков оборудования для изготовления микросхем. У нее есть партнерские соглашения с Intel и другими ведущими производителями полупроводниковых компонентов, такими как Samsung, GlobalFoundries и TSMC.
Вначале Intel заплатит примерно 1,7 млрд евро за 10-процентный пакет акций в ASML, а позднее инвестирует еще 838 млн евро, чтобы получить дополнительные 5%. Второе вложение будет совершено, если за него проголосуют акционеры.
Корпорация также инвестирует 829 млн евро в исследовательские проекты и разработки ASML. Главная цель этих вложений — ускорить переход на 450-миллиметровые кремниевые подложки и фотолитографию в глубоком ультрафиолете (Extreme Ultra Violet, EUV), чтобы получить возможность выпускать микросхемы с меньшим топоразмером элементов по более низкой цене.
Сейчас Intel выпускает процессоры по технологии 22 нм, а внедрение EUV-литографии поможет перейти на еще более компактные топологические размеры. В частности, на следующий год запланирован переход на 14 нм, причем для этого будет достаточно существующего оборудования.
Полупроводниковые микросхемы изготавливаются путем «нарезки» тонких кремниевых дисков — пластин и последующей «распечатки» схем на них. Сейчас в Intel используют основы диаметром 300 мм, а 450-миллиметровые позволят получать больше чипов в расчете на основу при меньшем объеме отходов.
Как полагают в Intel, благодаря переходу на EUV-литографию и основы 450 мм затраты на производство чипов можно будет сократить на 40%. В Intel не уточняют, когда именно произойдет этот переход.
Корпорация уже вложила миллиарды в технологии, позволяющие выпускать более компактные и быстрые процессоры. В октябре 2010 года Intel объявила о планах по инвестированию 6-8 млрд долл. в развитие своих производственных мощностей, а в феврале 2011-го в корпорации пообещали потратить 5 млрд долл. на возведение завода по выпуску процессоров в Чандлере (шт. Аризона) — его строительство должно быть завершено к следующему году.
Intel и ее конкуренты планируют перейти на основы 450 мм уже много лет и подталкивают изготовителей производственного оборудования, таких как ASML, к скорейшему выпуску необходимых инструментов. Однако у тех были определенные сложности, в связи с чем переход на 450-миллиметровые основы задержался.
Благодаря тому что для решения этой проблемы «подкинут» еще несколько миллиардов долларов, ASML сможет ускорить разработку EUV-оборудования, считает Натан Бруквуд, главный аналитик Insight64.
Нынешние системы фотолитографии переносят рисунок схемы на кремниевые пластины через маску, освещая ее ультрафиолетовым светом с длиной волны 93 нм. «С каждым новым поколением фотолитографии пользоваться такой большой длиной волны становится все труднее, — отмечает Бруквуд. — У глубокого ультрафиолета длина волны около 10 нм, благодаря чему минимальный размер деталей рисунка может быть гораздо меньше».
По мнению аналитика, вложение Intel в исследования и разработки ASML — это разумный шаг, который позволит перейти на 450-миллиметровые основы и со временем снизить производственные расходы.
