В Honor рассказали о создании смарт-кольца – конкурента Samsung Galaxy Ring

Китайская Honor намерена до конца 2024 года вывести на рынок свой первый раскладной смартфон в вертикальном форм-факторе, рассказал генеральный директор компании Джордж Чжао в интервью CNBC.

По его словам, грядущая вертикальная «раскладушка» Honor находится на завершающей стадии разработки. Стоит отметить, что пока в линейке бренда есть только более дорогие горизонтальные модели.

Ранее сообщалось, что в Honor планировали выпустить аппарат с вертикальным способом раскрытия еще в 2023 году, однако затем решили не торопиться и сделать его непохожим на конкурентов. Теперь, вероятно, эту задачу удалось решить.

Вместе с тем г-н Чжао сообщил, что в Honor работают над умным кольцом под названием Honor Ring. Устройство, которому придется конкурировать с Samsung Galaxy Ring, будет интегрировано в платформу, обеспечивающую контроль за состоянием здоровья пользователя, и получит ряд функций, основанных на ИИ.

Точные сроки выпуска Honor Ring пока не раскрываются.